详细说明
CuSn10锡青铜粉末|CuSn10铜基粉末
粉末特性:粉末特性:批次稳定性高、球形度好、氧含量低、粒度分布均匀,具有良好的流动性以及较高的松装密度和振实密度。
适用工艺:粉末主要用于激光/电子束增材制造(SLM/EBM)、粉末冶金(PM)、激光熔覆、激光直接沉积(DLD)、粉末热等静压成型(HIP)、金属注塑模成型(MIM)等工艺。
适用设备:粉末可用于各种型号金属3D打印机,包括英国雷尼绍Renishaw,德国EOS、ConceptLaser,SLM、美国3D systems、Arcam等公司的激光熔化设备,以及国内的科研院校及企业所研发的选区激光熔化设备,如铂力特、华曙高科、易加三维、汉邦等。
粉末应用:根据客户的需求,粉末可应用于航空航天、汽车、生物医疗、电子产品焊接、粉末冶金零部件等多种领域。
产品规格:0-45μm,0-53μm,15-45μm,15-53μm,45-105μm。(可根据客户要求定制各种粒度金属粉末)
化学成分:
粉末氧氮含量:
粉末粒度分布:
粉末特性:粉末特性:批次稳定性高、球形度好、氧含量低、粒度分布均匀,具有良好的流动性以及较高的松装密度和振实密度。
适用工艺:粉末主要用于激光/电子束增材制造(SLM/EBM)、粉末冶金(PM)、激光熔覆、激光直接沉积(DLD)、粉末热等静压成型(HIP)、金属注塑模成型(MIM)等工艺。
适用设备:粉末可用于各种型号金属3D打印机,包括英国雷尼绍Renishaw,德国EOS、ConceptLaser,SLM、美国3D systems、Arcam等公司的激光熔化设备,以及国内的科研院校及企业所研发的选区激光熔化设备,如铂力特、华曙高科、易加三维、汉邦等。
粉末应用:根据客户的需求,粉末可应用于航空航天、汽车、生物医疗、电子产品焊接、粉末冶金零部件等多种领域。
产品规格:0-45μm,0-53μm,15-45μm,15-53μm,45-105μm。(可根据客户要求定制各种粒度金属粉末)
化学成分:
粉末氧氮含量:
粉末粒度分布:
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